2.10 走线与间距

导线要多宽？线和线之间要隔多远？为什么空白的地方要铺满 GND 铜？这一节给出画板子够用的答案，并附一个线宽-电流估算器。

线宽与电流：导线就是水管#

PCB 导线是一条很薄的铜带（1 oz 铜只有 0.035 mm 厚）。电流流过会发热，导线越窄、电流越大，温度升得越高，太热了铜线会烧断、板子会变形。所以大电流的线要画宽。

行业里常用 IPC-2221 标准里的经验公式来估算线宽。输入电流，算出至少要多宽：

案例 A 整块板子只有十几毫安，所以全板用默认的 0.254 mm 就行（A-6.1）。在嘉立创EDA 里，线宽在「设计规则 → 导线」里设置最小 / 默认 / 最大值；布线时也可以随时修改选中导线的宽度。

安全间距：线和线之间要隔多远#

安全间距（Clearance）是不同网络的铜之间的最小距离。太近了有两个问题：

• 做不出来：工厂蚀刻有精度极限，太近的两根线可能被“连”在一起（2.11 工艺）。
• 电压击穿：电压越高，越需要更大的间距，否则会打火、漏电。

不用自己去量：DRC 检查会自动找出所有间距不够的地方（A-9.1）。

为什么要铺地（GND 铺铜）#

案例 A 最后一步把正反两面的空白处都铺满了 GND 铜（A-7）。这样做的好处：

1. 给电流一条宽阔的回家路：所有电流都要回到 GND，铜皮比细导线电阻小得多，回路又短又宽。
2. 少画很多线：每个 GND 焊盘直接“泡”在铜皮里就连上了，不用一根根拉 GND 导线。
3. 抗干扰：大面积的 GND 像一面“屏蔽墙”，减少信号之间互相干扰、对外的辐射。
4. 散热、省药水：铜多导热好；工厂蚀刻掉的铜也更少，板子两面铜分布更均匀。

布线的几个好习惯#

• 短而直：能短就短，尤其是去耦电容到芯片电源脚的线（所以布局时电容要贴近芯片）。
• 拐角用 45°：嘉立创EDA 默认就是 45° 拐角。低速电路里直角其实影响不大，但 45° 更规整，也避免了容易藏药水的锐角。
• 不要贴着板边走：板边切割有误差，导线离板框留一点距离。
• 一面横、一面竖：双面板手动布线时，顶层多走横线、底层多走竖线，交叉的地方就互不干扰，布线更容易。

回到哪里继续#

• 从布线来的：回到 A-6.1 设计规则 或 A-6.2 手动布一根线。
• 从铺铜来的：回到 A-7 铺铜。
• 继续：2.11 工厂是怎么做 PCB 的。