5.3 封装与 3D 模型

封装决定了板子上焊盘的位置和大小——画错 0.5 毫米，元件就焊不上去。这一页讲封装编辑器、封装向导、焊盘的每个属性，怎么照着规格书画封装，以及 3D 模型和库的维护。

封装编辑器#

「文件」→「新建」→「封装…」，填名称和分类后保存，打开封装编辑器。它其实就是一个“只有一个元件的小 PCB 编辑器”，黑色背景、有图层：

封装向导#

左侧「向导」标签里列出了常见封装类型，选一个、填几个尺寸就能生成：

本教程选 Header-V，做 1×4 排针：

焊盘的属性#

单击选中一个焊盘，右侧属性面板列出它的全部参数：

其他封装工具#

• 智能尺寸 / 检查尺寸：测量焊盘间距，和规格书对比
• 封装规则检查：检查焊盘重叠、编号重复、丝印压焊盘等
• 重新编号焊盘：一次性按顺序重排焊盘编号
• 异形焊盘：不规则形状的焊盘（如散热焊盘、天线）

照着规格书画封装#

向导里没有的封装，就要照着元件规格书（datasheet）里的封装尺寸图画。尺寸图一般有两张：

• 元件外形图（Package Outline / Mechanical Dimensions）：元件本身多大、引脚多宽多长
• 推荐焊盘图（Recommended Land Pattern / PCB Layout）：直接告诉你焊盘该画多大、间距多少——有这张图就照它画，最省事

1. 新建封装，单位切到 mm（Q）
2. 「放置」→「焊盘」，在属性里输入宽、高；按推荐焊盘图的坐标一个个摆好（属性里直接填中心 X / Y 最准）
3. 按规格书的引脚编号给每个焊盘设编号
4. 切到「顶层丝印层」画元件外框，标出 1 脚位置（一个小圆点或缺角）
5. 「工具」→「检查尺寸」量一遍，再跑「封装规则检查」
6. 能买到实物最好打印 1:1 的 PDF（导出 PDF 选原始尺寸），把元件放在纸上比一比

3D 模型#

• 3D 模型只影响 3D 预览和导出给结构设计用的 STEP 文件，不影响电路、不影响生产。
• 三种来源：系统库自带；封装向导勾选“生成 3D 模型”自动生成简单方块；从厂家官网下载 STEP 文件导入。
• 在封装里绑定 3D 模型后，可以调整它的位置、旋转、高度，让它和焊盘对齐（3D 预览里看是否“悬空”或“插进板子”）。

库的维护#