2.11 工厂怎么做 PCB
你点下“提交订单”之后，工厂拿着 Gerber 文件做了些什么？了解大致的工艺流程，就能明白设计规则里那些“最小线宽”“最小间距”从哪里来，下单页上的选项又对应哪一步。
一块双面板的诞生#
下面是双面板生产的主要步骤（简化版，真实工厂还有清洗、烘烤、检验等很多小工序）。点“下一步”或“自动播放”，看板子的剖面怎么一步步变化：
多层板多了什么#
四层及以上的板子，中间的铜层要先单独做：先把内层芯板做图形转移、蚀刻、检查，然后和半固化片（一种胶片）、外层铜箔叠在一起，高温高压压合成一整块，再接着走钻孔、沉铜……后面的流程。所以多层板更贵、交期更长。
你的设计文件在哪一步被用到#
| 步骤 | 用到你的哪个文件 / 哪个选项 |
|---|---|
| 开料 | 下单页的板材（FR-4）、板厚（1.6 mm）、外层铜厚（1 oz） |
| 钻孔 | 钻孔文件 Drill_PTH_Through.DRL、Drill_PTH_Through_Via.DRL |
| 图形转移、蚀刻 | 铜层 Gerber：Gerber_TopLayer.GTL、Gerber_BottomLayer.GBL |
| 阻焊 | 阻焊层 .GTS / .GBS；下单页的阻焊颜色、阻焊覆盖（过孔盖油等） |
| 丝印 | 丝印层 .GTO / .GBO；下单页的字符颜色 |
| 表面处理 | 下单页的焊盘喷镀：有铅喷锡 / 无铅喷锡 / 沉金 / OSP |
| 成型 | 板框层 Gerber_BoardOutlineLayer.GKO |
| 电测 | 飞针测试数据 FlyingProbeTesting.json；下单页的线路测试 |
这些文件是什么，详见 2.12 制造文件；下单页的每个选项见 A-10 PCB 工艺。
过孔能连通上下两层，靠的是哪一步？
✅ 钻出来的孔壁是绝缘的树脂，沉铜和电镀让孔壁覆盖上铜，才变成导电的金属化孔。
下单页的“焊盘喷镀 / 沉金”对应哪一步？
✅ 表面处理给裸露的铜焊盘加一层保护，防止氧化、方便焊接。沉金表面平整、更耐放，价格也更高。
回到哪里继续#
- 从下单来的：回到 A-10.5 下单页。
- 想回顾整体流程：0.1 电路板是怎么做出来的。
- 继续：2.12 制造文件。