6.2 布局、布线与铜皮

元件怎么摆、线怎么走、铜怎么铺——这是画 PCB 的主体工作。这一页把布局、布线、铜皮三类工具的每个选项讲清楚。

⏱ 约 30 分钟📋 含布线模式、拐角、线宽、铺铜管理器说明

布局#

功能	位置	说明
交叉选择 / 布局传递	设计菜单 / `⇧X`、`⌘⇧X`	原理图里选中一组元件，PCB 里同步选中；按原理图位置把它们排好（4.5）
自动元件布局	布局 → 自动元件布局	让软件自动摆（效果一般，可以先自动再手调，见 7.2）
自动位号布局…	布局菜单	把位号丝印（R1、C3…）自动摆到元件旁边不压焊盘的位置
对齐 / 分布	布局 → 对齐 / 分布	同原理图（4.3）
旋转 / 翻转	空格 / `X` `Y`	—
翻面	布局 → 翻面	把元件从顶层翻到底层（贴片费更贵，一般不用）
偏移	布局 → 偏移 → 绝对偏移 / 相对偏移	把选中的东西精确移到某个坐标 / 移动指定距离
组合	布局 → 组合	一组元件绑在一起移动
锁定	属性面板「锁定：是」	摆好的接口、安装孔锁住，免得误拖；「编辑」→「解锁全部」

单击起点焊盘 → 移动 → 在拐弯处单击 → 终点焊盘单击，Esc 结束（A-6）。布线过程中：

布线模式（Shift+R 切换）

线条 45°（默认，最常用）、线条 90°、圆弧 45°、圆弧 90°、圆弧自由角度、线条自由角度。

信号线用默认 0.254 mm 就行；电源线、大电流的线加粗（0.5～1 mm），估算方法见 2.10 线宽-电流计算器。线宽的最小值、默认值受设计规则约束（7.1）。

“铜皮”指大块的铜，有几种，区别在于“会不会自动避让”：

类型	位置	特点	用途
铺铜区域	放置 → 铺铜区域 → 矩形/圆形/多边形	会自动避开不同网络的焊盘和线，留出间距；同网络的焊盘用“发散/直连”连上	大面积 GND（A-7）
填充区域	放置 → 填充区域	一块实心铜，不避让任何东西（压到别的网络就短路）	散热焊盘、大电流区域、铜图案（D-3）
禁止区域	放置 → 禁止区域	这里不许放铜/线/元件（可选）	天线下方（B-3）
约束区域	放置 → 约束区域	区域内用特殊设计规则	某块区域线要更细（7.1）

板上有好几块铺铜叠在一起时（比如一块 GND 里面又套一块 3V3），优先级数字小的先铺（界面提示“重建多个铺铜时，系统将按照优先级数字从小到大来执行”）。铺铜之后改了线，记得 ⇧B 重建铺铜，或在「设置」里开「自动重建铺铜区域」。