2.12 制造文件
画完板子要交给工厂的，不是 EDA 工程本身，而是几份“标准格式”的制造文件：Gerber、钻孔文件、BOM、坐标文件。这一节讲清楚每份文件是什么、谁用它、什么时候需要它，以及钢网是什么。
一张表看懂：做什么需要什么文件#
| 文件 | 是什么（大白话） | 谁用 | 只做光板 | 还要 SMT 贴片 |
|---|---|---|---|---|
| Gerber（压缩包） | 每一层的“底片”：铜、阻焊、丝印、板框…… | PCB 工厂 | ✅ 必须 | ✅ 必须 |
| 钻孔文件 .DRL | 在哪儿打多大的孔（已包含在 Gerber 压缩包里） | PCB 工厂的钻床 | ✅ 必须 | ✅ 必须 |
| BOM 物料清单 | 用了哪些元件、每种几个、型号和编号 | 采购 / SMT 工厂 | — | ✅ 必须 |
| 坐标文件 CPL | 每个元件的中心坐标、旋转角度、在哪一面 | 贴片机 | — | ✅ 必须 |
| 钢网（实物） | 刷锡膏用的镂空钢片，按锡膏层做 | SMT 工厂 / 自己刷锡膏 | — | 工厂自己做 |
在嘉立创EDA 里，这些都在顶部菜单「导出」里（A-10.1）。用“一键下单”时，编辑器会自动把 Gerber、BOM、坐标文件一起生成并上传，不用手动传文件。
Gerber：每一层的“底片”#
Gerber 是 PCB 行业通用的文件格式（现在主流的是 RS-274X 扩展格式），每个文件描述一层的图形——就像印刷厂拿到每种颜色的印版。任何 PCB 工厂都认 Gerber，所以导出的压缩包也可以发给别的工厂。
案例 A 导出的 Gerber 压缩包里有这些文件（扩展名大多是行业习惯的缩写：G = Gerber，T / B = Top / Bottom，L = Layer，O = Overlay 丝印，S = Solder mask 阻焊，P = Paste 锡膏）：
| 文件 | 内容 | 生产时用在 |
|---|---|---|
Gerber_TopLayer.GTL / Gerber_BottomLayer.GBL | 顶层 / 底层铜 | 图形转移、蚀刻 |
Gerber_TopSolderMaskLayer.GTS / …Bottom….GBS | 顶层 / 底层阻焊开窗 | 阻焊 |
Gerber_TopSilkscreenLayer.GTO / …Bottom….GBO | 顶层 / 底层丝印 | 丝印 |
Gerber_TopPasteMaskLayer.GTP | 顶层锡膏（钢网开孔） | 做钢网 |
Gerber_BoardOutlineLayer.GKO | 板框 | 成型 |
Drill_PTH_Through.DRL / Drill_PTH_Through_Via.DRL | 钻孔数据（元件孔 / 过孔），PTH 表示孔壁要镀铜 | 钻孔 |
Gerber_DrillDrawingLayer.GDD | 钻孔图（给人看的孔位示意） | 参考 |
FlyingProbeTesting.json | 飞针测试数据 | 电测 |
| 其他（文档层、机械层、下单必读） | 说明性内容 | 参考 |
完整说明见 A-10 压缩包里有什么，每一步怎么用见 2.11 工艺流程。
BOM：元件清单#
BOM（Bill of Materials）是一张表格，列出板子上用到的所有元件。案例 A 导出的 BOM 里几行长这样（节选）：
| Quantity | Comment | Designator | Footprint | Manufacturer Part | Supplier Part |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 10uF | C1 | C0805 | CL21A106KAYNNNE | C15850 |
| 4 | 330Ω | R5,R6,R7,R8 | R0603 | 0603WAF3300T5E | C23138 |
| 2 | KT-0603W | LED1,LED2 | LED0603-R-RD_WHITE | KT-0603W | C2290 |
| 1 | NE555DR | U1 | SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | NE555DR | C7593 |
（真实文件还有 No.、Value、Manufacturer、Supplier 几列。封装名里藏着尺寸：L4.9-W3.9 是本体长宽，P1.27 是脚距，LS6.0 是含引脚的总宽——和 2.5 里的数字对得上。）
- Designator（位号）告诉工厂这种料贴在哪几个位置；Supplier Part（供应商编号，即立创商城 C 编号）告诉工厂用哪一种料。
- BOM 里“加入 BOM = 否”的元件不会出现（案例 B 的排针 J1 就设成了否，因为打算自己焊）。
- 导出前编辑器会提示“器件标准化”，作用是检查每个元件的属性和立创编号是否一致，避免工厂配错料。
坐标文件：贴片机的“地图”#
坐标文件（CPL / Pick and Place）记录每个贴片元件的位号、中心坐标、旋转角度、在顶层还是底层。贴片机按它把元件一个个放到正确位置、转到正确方向。
案例 A 导出的坐标文件里，U1 那一行是这样的（节选）：
| Designator | Footprint | Mid X | Mid Y | Pad X | Pad Y | Layer | Rotation |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| U1 | SOIC-8_L4.9-W3.9-P1.27-LS6.0-BL | 20mm | -19mm | 18.095mm | -21.6mm | T | 0 |
意思是：U1 的中心在 (20, −19) mm，在顶层（T），旋转 0°；1 号焊盘在 (18.095, −21.6) mm。这正是 A-5 参考布局里给 U1 定的位置。
钢网：给焊盘刷锡膏的镂空模板#
机器贴片前，要先在每个贴片焊盘上涂一层锡膏（锡粉 + 助焊剂调成的膏）。做法是把一张薄薄的钢网盖在板子上，钢网上对应焊盘的位置开了孔，用刮刀一刮，锡膏就从孔里漏到焊盘上——就像用镂空模板刷油漆。
- 钢网的开孔形状来自锡膏层（Gerber 包里的
…PasteMaskLayer.GTP），封装自带，一般不用自己画。 - 用嘉立创 SMT 贴片时，钢网由工厂负责；自己手工用锡膏 + 热风枪 / 加热台焊接时，可以单独下单买“激光钢网”（下单页有这个选项）。
📦 案例 A 导出的真实文件，可以下载打开看看： Gerber 压缩包 BOM 表 坐标文件
回到哪里继续#
- 正在导出：回到 A-10.2 导出 Gerber、A-10.3 导出 BOM、A-10.4 导出坐标文件。
- 继续：2.13 SMT 与手工焊接。