2.13 SMT 与手工焊接

光板拿到手只是一块“空地”，元件要焊上去才能用。两条路：交给工厂用机器贴片（SMT），或者自己拿电烙铁焊。这一节讲清楚两条路各怎么走，以及好焊点和坏焊点长什么样。

路线 ①：工厂 SMT 贴片#

SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）是工厂用机器焊贴片元件的流程，主要四步：

1. 印锡膏：用钢网往每个焊盘上刷一层锡膏（2.12 钢网）。
2. 贴片：贴片机按坐标文件用吸嘴吸起元件，转到规定角度，放到焊盘上（锡膏有黏性，能暂时粘住）。
3. 回流焊：板子过一个温度分段控制的长炉子，锡膏熔化再冷却，元件就焊牢了。
4. 检查：用 AOI（自动光学检测）等方式检查有没有偏位、漏件、连锡。有直插元件的还要再插件焊接。

在嘉立创下 SMT 订单的大致流程#

1. 先下 PCB 订单（A-10），下单页「SMT 贴片」一项选“需要”。
2. 等 PCB 订单审核通过后，在 SMT 下单页面上传 BOM + 坐标文件（也可以从编辑器的「导出 → 嘉立创SMT备料下单…」进入）。
3. 核对元件匹配结果：每个元件对应到了哪个立创编号、有没有缺货、哪些是扩展库。
4. 核对贴片方向预览：芯片 1 脚、LED 和二极管极性、模组方向，最重要。
5. 确认费用并支付，等板子贴好寄过来。

以上流程按 2026-11 下单页面上的说明整理；本教程没有实际提交 SMT 订单，具体界面以嘉立创网站为准。

路线 ②：自己手工焊接#

工具清单#

焊直插元件：五步法#

1. 准备：元件插好，板子固定住。烙铁温度一般 300～350 °C 左右（按焊锡说明调）。
2. 加热：烙铁头同时贴住焊盘和引脚，约 1～2 秒。
3. 送锡：把焊锡丝送到焊盘和引脚的交界处（不是送到烙铁头上），看到焊锡熔化、铺开。
4. 移开焊锡丝：锡量够了先拿开焊锡丝。
5. 移开烙铁：再顺着引脚方向拿开烙铁。焊点冷却前别晃动。整个过程 2～4 秒。

焊贴片电阻电容（0603 / 0805 / 1206）#

1. 先给一个焊盘上一点锡。
2. 镊子夹住元件，烙铁熔化这点锡，把元件推到位，移开烙铁——一端就固定住了。
3. 焊另一端（正常送锡）。
4. 回头给第一端补一点锡，让两端都形成小斜坡。

焊 SOIC 芯片（比如 NE555）#

1. 确认 1 脚方向：芯片上的圆点对准丝印上的 1 脚标记。
2. 给一个角的焊盘上锡，镊子把芯片对准所有焊盘，焊住这一只脚固定。
3. 检查另一侧也对齐了，再焊对角的脚。
4. 逐个焊其余引脚；或者涂助焊剂后用刀头“拖焊”一排。
5. 放大检查有没有连锡，有的话加助焊剂用烙铁拖开或用吸锡带吸掉。

好焊点与坏焊点#

焊完先别急着通电#

• 放大检查每个焊点：没有连锡、没有虚焊、没有漏焊
• 有极性的元件（LED、二极管、电解电容、芯片 1 脚）方向都对
• 用万用表通断档测一下电源和 GND 之间没有短路（不响才对）
• 第一次上电时手放在电源旁边，闻到焦味、看到冒烟立刻拔掉

回到哪里继续#

• 从案例 A 的制作路线来的：回到 A-0 两条制作路线。
• 拿到板子准备焊接 / 测试：回到 A-11 拿到板子之后。
• 继续：2.14 读规格书。