2.5 封装与尺寸

“0603”“SOIC-8”“QFN”……这些是元件的封装名字，决定了元件有多大、长什么样、在 PCB 上需要什么样的焊盘。这一节用真实比例的对比图让你直观感受它们有多小，再讲清楚让人头疼的 mm 和 mil。

⏱ 约 15 分钟🎯 零基础🖱️ 含真实比例对比图、mm / mil 换算

封装是什么#

同一个电路功能（比如“47 kΩ 电阻”“NE555 芯片”），可以做成不同大小、不同外形的实物，这个“外形规格”就叫封装（Package）。在 EDA 软件里，“封装（Footprint）”还特指元件在 PCB 上对应的焊盘图形（A-2.2 讲过：一个器件 = 符号 + 封装 + 3D）。

直插（THT）和贴片（SMD）#

	直插 THT（Through-Hole）	贴片 SMD（Surface-Mount Device）
样子	有长长的金属脚，穿过板子上的孔，在背面焊接	没有长脚（或只有很短的脚），平贴在板子表面的焊盘上焊接
大小	大，好拿好焊	小得多，省空间
适合	手工焊接、面包板实验、需要结实的连接器	机器贴片（SMT）；也能手焊，但要练
本教程	案例 B 的排针 J1	两个案例的绝大多数元件

常见封装一览#

封装	尺寸（约）	用在哪	手焊难度
0402	1.0 × 0.5 mm	电阻、电容、LED（手机里大量使用）	很难
0603	1.6 × 0.8 mm	电阻、电容、LED（案例 A 主力）	需要镊子和耐心
0805	2.0 × 1.25 mm	电阻、电容（案例 A 的 C1）	还行
1206	3.2 × 1.6 mm	电阻、电容、保险丝	新手推荐
SOT-23	本体 2.9 × 1.3 mm，3 只脚	三极管、MOS 管、小稳压器	还行
SOT-223	比 SOT-23 大一号，带散热片	稳压芯片（AMS1117 常用这种）	容易
SOP / SOIC	SOIC-8 本体 4.9 × 3.9 mm，脚距 1.27 mm	各种芯片（案例 A 的 NE555DR）	可以
QFN	四边有焊盘但不伸出，焊盘在底部，常有中间散热焊盘	小型芯片	难（要热风枪）
BGA	底部是一个个锡球，看不见焊点	处理器、内存	手焊基本不可能
DIP	直插，两排脚，脚距 2.54 mm	老式芯片、面包板实验	最容易

尺寸为常见值，不同厂家略有差别，精确尺寸以规格书的封装图为准（2.14）。

它们到底有多小：真实比例对比#

下面每个东西都按同一个比例画，点一下可以看说明。先看“小元件 + 米粒”，再切到“全部”跟 1 元硬币比一比：

0603 是怎么来的：英制代号#

贴片阻容的四位数代号其实是英制尺寸：前两位是长、后两位是宽，单位是 0.01 英寸。

0603 = 0.06 × 0.03 英寸 ≈ 1.6 × 0.8 mm
0805 = 0.08 × 0.05 英寸 ≈ 2.0 × 1.25 mm
1206 = 0.12 × 0.06 英寸 ≈ 3.2 × 1.6 mm

mm 和 mil#

PCB 行业是英制和公制混用的。mil 是千分之一英寸（也叫 thou），和“毫米”没关系：

1 英寸 = 25.4 mm = 1000 mil
1 mil = 0.0254 mm，反过来 1 mm ≈ 39.37 mil
常见对照：10 mil = 0.254 mm（嘉立创EDA 默认线宽）、6 mil ≈ 0.152 mm（默认安全间距）、100 mil = 2.54 mm（排针间距）

嘉立创EDA 的 PCB 默认单位是 mil，本教程统一改成 mm（A-4.3）。看别人的资料遇到 mil，用这个换算：

在嘉立创EDA 里怎么看封装#

元件属性面板里的「封装」一栏，比如 R3 显示 R0603，NE555 显示 SOIC-8（A-2.5）。
搜索元件时，预览区可以切换到封装视图（F），看到焊盘的形状和排列。
想换封装（比如 0603 换 1206）：最稳妥的方式是从立创商城重新搜一个 1206 规格的同值电阻替换，而不是只改封装名字——这样 BOM 里的型号也会一起变对。

“0805”电阻的实际尺寸大约是？

✅ 0805 是英制代号：0.08 × 0.05 英寸 ≈ 2.0 × 1.25 mm。

一份资料说“线宽 20 mil”，换成毫米是多少？

✅ 20 × 0.0254 = 0.508 mm。mil 是千分之一英寸，不是毫米。

回到哪里继续#

正在选元件：回到 A-2.4 放置其余元件。
正在调单位：回到 A-4.3 单位。
考虑自己焊：看 2.13 SMT 与手工焊接。